BGBM
BGBM:全称Back Grind Back Metal,即背面减薄和背面金属工艺,是指减薄及之后的背面元件及金属制程,一直到切割完成封装前的工艺。含金属、凸块及散热片工艺。它是提高功率器件工作电压、增大输出功率、并减少功率器件电能损耗的重要技术之一。
IGBT
由BJT和MOSFET组成的复合器件,相比MOSFET,牺牲了一定开关速度,但导通损耗小,通态电流大,在高压、大电流的中大功率领域(电压 1200V-6500V)是主流产品...
工艺平台
PROCESS PLATFORM