关于同芯成
绍兴同芯成集成电路有限公司成立于 2020 年 1 月，位于浙江省绍兴市。
是一家集半导体/集成电路设计、制造、工艺、材料、设备等研发和生产于一体的高科技创新公司。
公司拥有新时代领先地位的功率芯片 CIDM 平台。一期项目重点建立8吋/12吋硅基及6吋SiC超薄晶圆技术，应用于高效 MOSFET 和 IGBT 芯片。
全球领先
极薄晶圆工艺平台专利技术
IGBT及先进MOSFET整合工艺
GLOBAL LEADER
新时代
领先地位的功率芯片
CIDM平台 特殊化学电镀及先进化合物半导体技术工艺 一站式服务
NEW ERA
极薄晶圆工艺平台专利技术 IGBT及先进MOSFET整合工艺
工艺平台
全称Back Grind Back Metal，即背面减薄和背面金属工艺，是指减薄及之后的背面元件及金属制程，一直到切割完成封装前的工艺。含金属、凸块及散热片工艺。它是提高功率器件工作电压、增大输出功率、并减少功率器件电能损耗的重要技术之一...
BGBM
是功率器件中最重要的产品之一，输入阻抗高、控制功率小、开关速度快、开关损耗小稳定性好，运用于开关电源、镇流器、高频感应加热等领域，在高频率、中小功率领域（电压600V以下）的应用最为广泛，尤其是消费电子应用。
MOSFET
由BJT和MOSFET组成的复合器件，相比MOSFET，牺牲了一定开关速度，但导通损耗小，通态电流大，在高压、大电流的中大功率领域（电压 1200V-6500V）是主流产品...
IGBT
与硅相比，化合物半导体有高频率、大功率等优异性能，在5G通信、新能源汽车、快充等领域有巨大的发展潜力...
化合物半导体
应用领域
电动汽车
储能
充电设备
电网电力
消费电子
电池控制
最新趋势，展望未来
新闻公告
9月29日上午，绍兴综合保税区先进超薄功率元件玻璃面板建设项目举行开工仪式。
20
2022-08
21
今天上午，两岸集成电路创新产业园项目顺利奠基。
