绍兴同芯成集成电路有限公司/浙江同芯祺科技有限公司（Zhejiang Joint Silicon Integration）坐落于绍兴市综保区两岸集成电路创新产业园区。
面向新能源汽车和发电等工业领域，提供超薄晶圆，含沟槽型，MOSFET和中高压IGBT 600V/1200V/3000V等功率芯片设计及工艺平台。
在8英寸、12英寸芯片IDM及MOSFET/IGBT等领域拥有完整技术体系，包括自主研发的专利技术、技术秘密，以及国际知名IDM大厂转移和授权的专利技术、技术秘密，形成专利布局，且数量庞大，部分工艺和产品技术为国际领先、国内唯一。
生产经营模式为IDM+战略合作代工，IDM产品将充分利用公司自有知识产权的超薄晶圆、BGBM等技术 ，战略合作代工将与技术合作方展开合作，同时积极推广同芯祺特有技术（例如深沟槽、超薄晶圆、背面离子植入/回火、超微细电浆切割、双面化镀散热封装模块等）。
